A MediaTek revelou o Dimensity 8550 com LLM booster que traz suporte para o Gemini Nano V3.
Isso significa que ele está pronto para aproveitar mais recentes inovações de IA que o Google está disponibilizando.
Em comparação com o modelo anterior, ele traz apenas mais inteligência artificial aos aparelhos, mas mantendo as outras especificações.
Melhor suporte para a IA atual
Dimensity 8500 ganhou uma pequena atualização, agora o novo MediaTek Dimensity 8550 chega com LLM Booster e suporte para Gemini Nano V3, que é a versão mais recente da inteligência artificial do Google.
Esse aprimoramento permite que o chip consiga suportar as mais recentes novidades do Android em IA sem precisar se conectar na nuvem, ou seja, diretamente no próprio aparelho.
Não se sabe se o LLM Booster pode é um hardware físico, se for, possivelmente é um coprocessador para a NPU 850, que continua a mesma do chip anterior, o que permite o uso de inteligência artificial em geral e de forma rápida para geração de imagens, assistente pessoal tradução e mais.
Para o usuário o destaque é o suporte para o novo Gemini Intelligence, que é mais eficiente e realiza diversas tarefas para ajudar os usuários a qualquer momento.
No restante, não existe melhorias ou mudanças, então o SoC continua em 4nm, tem 8 núcleos, todos Cortex-A725, 1x núcleo de 3,4GHz, 3x núcleos com velocidade de 3,2GHz e 4x núcleos de 2,2GHz.
GPU continua sendo a ARM Mali-G720 MC8, que é mais rápida e até mais econômica energeticamente e tem suporte para ray tracing realista.
A RAM é LPDDR5X e o armazenamento interno é de UFS 4.0, o que significa que os aparelhos serão rápidos para todos os tipos de tarefas.
Câmera de 320MP é suportada, a gravação tem suporte para até 3 câmeras ao mesmo tempo, utilizando apenas um sensor a qualidade máxima é de 4K a 60fps.
O display poderá contar com resolução de até WQHD+ e taxa de atualização de até 144Hz, as fabricantes podem utilizar aparelhos com até duas telas.
Tem rede 5G com 5.17 Gbps de download, Bluetooth 5.4, Wi-Fi 6E, e ainda tem a tecnologia MediaTek UltraSave 3.0+ que consegue melhorar a utilização e eficiência energética dos itens de conectividade.
Lançamento
O novo chip já está disponível, o MediaTek Dimensity 8550 está equipando o Honor 600 Pro na China e deverá chegar em mais aparelhos em breve.
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