No mais recente benchmark, o Galaxy Z Flip7 FE apareceu equipado com Exynos.
Chip deve ser utilizado no mundo todo e uma versão Snapdragon não é esperada para ser lançada.
Intenção do novo dobrável é ser o mais barato possível e por isso, não deve ser muito diferente do modelo Flip do ano passado na maioria dos setores.
Exynos 2400 no mundo todo
Galaxy Z Flip7 FE apareceu em um benchmark com Exynos 2400, modelo também é conhecido como Galaxy Flip FE em alguns rumores que surgiram.
O processador já era citado em boatos anteriores, e esse teste apenas confirma o chip.
A versão do aparelho é aquela que será lançada em todos os lugares, então não é esperada que exista uma versão com o Snapdragon 8 Gen 3, então o Exynos estará disponível nos EUA, Coreia do Sul e no resto do mundo.
Como é possível notar, o chip é mais antigo e o motivo para isso é para deixar o aparelho com o menor preço possível, já que ele está sendo criado como uma versão mais barata para atrair quem não adquiriu um dobrável por causa do alto valor.
O teste também revelou que o smartphone dobrável contará com 8GB de RAM, novamente, a menor quantidade é para deixar o celular com o mais em conta, mas que ainda tenha especificações decentes.
Para as pessoas que estavam esperando o modelo mais barato e não gostam do Exynos, a solução será comprar o Galaxy Z Flip6, que tem basicamente as mesmas especificações, apenas com o Snapdragon 8 Gen 3 como diferencial.
O Galaxy Z Flip 7 FE deve ser apresentado no dia 9 de julho no Samsung Unpacked part 2, evento que irá anunciar os Galaxy Z Fold7, Galaxy Z Flip7, relógios inteligentes, novos dobráveis e muito mais.
Fonte: Geekbench
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