O chip Xring O3 foi anunciado oficialmente, ele é 85% mais rápido em sua GPU e 60% em sua CPU.
Mas muitas outras melhorias são vistas em outros setores como em inteligência artificial.
Novidade foi aprimorada de diversas maneiras, está mais rápida, tem melhor eficiente energeticamente e mais.
Tem aprimoramentos em todos os setores
Focado em trazer mais desempenho que o existente no Xring O1, e curiosamente pulando o nome Xring O2, a Xiaomi está anunciando o seu novo chip, Xring O3, ele está aprimorado e melhor em todas as partes.
É fabricado em 3 nm, conta com 10 núcleos, o que é dividido em 2x C1-Utra com velocidade de 4,35 GHz, 4x C1- Premium de 3,68 GHz e 4x C1-Pro de 3,15 GHz, tem cache SLC de 16 MB. Em performance isso é um aumento de 60% em comparação com o anterior.
A GPU agora é uma G2-Ultra NX de 16 núcleos, a novidade tem 85% a mais desempenho do que o chip mais antigo e conta com 64% a mais de eficiência energética durante o uso.
Com esse conjunto, a fabricante diz que seu SoC é o primeiro a conseguir superar a pontuação de 5 milhões no AnTuTu, conseguindo 5,22 milhões de pontos.
A utilização da inteligência artificial também foi melhorada, a NPU consegue ser 45% mais rápida, tem 3,13 TFLOPS de desempeno vetorial e 200 TOPS de desempenho tensorial.
Para manter o alto desempenho em todas as tarefas e momentos, a empresa está utilizando LPDRR6, RAM mais rápida do momento que pode chegar a 10,667 Mbps de velocidade, graças ao barramento 4x 24 bits, consegue ser 48% mais rápida que a anterior, trazendo até 113,8 GB/s na largura de banda, o que aumenta a rapidez na hora de executar tarefas de IA, games, apps, sistema e mais.
Lançamento
Xiaomi deixou claro que o novo chip chegará no Xiaomi 18 Fold, dobrável que será apresentado na China oficialmente próximo mês, setembro, no dia 9.
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