Rumor mais recente fala que a correção para problemas de aquecimento chegará no Snapdragon 8 Elite Gen 6.
Chip deverá ser anunciado ainda em 2026, e deve contar com desempenho top de linha para todas as tarefas.
Mesmo com excelente performance, a Qualcomm também está trabalhando para deixar o SoC o mais frio o possível.
Maior controle sobre o calor
Atualmente o Snapdragon 8 Elite Gen 5 equipa muitos aparelhos, inclusive deve aparecer na linha Galaxy S26, mas tem problemas de aquecimentos quando está em alto uso e/ou em games.
Isso é algo que já acontecia no Snapdragon 8 Elite, mas que ainda continua no 8 Elite Gen 5, e que é um pouco pior, pois o chip é mais rápido, atingindo 4.6 GHz de velocidade, o que traz um grande aumento na geração de calor.
Para o Snapdragon 8 Elite Gen 6 a Qualcomm prepara melhorias em vários setores, o que deixará o SoC mais otimizado para desempenho total e com menos problema com aquecimento.
Uma dessas novidades, segundos os rumores, será o uso da tecnologia Heat Pass Block, que foi desenvolvida pela Samsung, ela utiliza material High-K EMC em um bloco de refrigeração que fica diretamente no chip, sendo todo integrado e permitindo uma troca de calor e resfriamento mais rapidamente do que o normal.
Essa é uma das tecnologias que a empresa está utilizando no Exynos 2600, e que é um dos pontos de destaques para deixar o chip mais frio do que os anteriores, algo que a fabricante já avisou que será.
Outros rumores já indicaram que a Samsung poderia produzir os próximos Snapdragon 8 Elite Gen 6 ou uma parte deles, então eles poderiam aproveitar o processo de fabricação de 2nm, que deixa o SoC mais eficiente e com menor geração de calor.
Snapdragon 8 Elite Gen 6 ainda não tem data para ser apresentado oficialmente, mas se seguir as versões anteriores, deve ser oficializado em setembro ou outubro.
Fonte: Gizmochina
Deixe um comentário