O Galaxy S25 FE contará com Exynos 2400 e será mais fino segundo os rumores,
Chip não será o mais atual, mas ajudará o modelo ficar mais barato e ainda ser um bom top de linha.
Outro detalhe importante, é que ele terá menor espessura, sendo mais fino do que o modelo anterior.
Chip já é conhecido e telefone será menos espesso
O Galaxy S25 FE apareceu em mais um benchmark, o que revela novamente o chip Exynos 2400.
O SoC é o mesmo que esquipa os Galaxy S24 e Galaxy S24+, ou seja, ele já é bem conhecido e já se sabe o que ele consegue fazer.
Utilizar o processador do top de linha anterior é uma boa estratégia para conseguir deixar o aparelho mais barato.
No momento os rumores não definem se o chip é o Exynos 2400 padrão ou o Exynos 2400e, que são praticamente o mesmo modelo, apenas com a versão “e” sendo um pouco mais lenta, e que equipa o Galaxy S24 FE.
A espessura do FE de 2025 será menor do que a do modelo de 2024, o que será interessante para os consumidores.
Os rumores falam que a fabricante que isso será possível pela utilização de uma tela com LED flexível, que não são como as dobráveis, mas são mais finas do que os displays tradicionais.
Para o aparelho, isso significa que ele será mais fino, passando dos atuais 8mm do Galaxy S24 FE para 7,4mm, o que não é uma diferença enorme, mas ficará menor do que a versão atual.
Os rumores do novo celular falam em tela de 6.7 polegadas com resolução Full HD+, taxa de atualização de 120Hz, bateria de 4.700 mAh e carregamento rápido de 45W.
Em câmeras não deve ser diferente do Galaxy S25 atual, então terá câmera tripla, sendo 50MP para a principal, 12MP com grande ângulo, 8MP para telefoto e 12MP para a frontal.
No momento o Galaxy S25 FE não tem data para ser apresentado e lançado.
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